led扩散板UV LED封装结构案列分析了解如何选择U

上图是去掉玻璃透镜后的图片,从图中不难看出,此封拆工艺是正在芯片概况涂覆硅胶后再加盖玻璃透镜,此封拆工艺就是可见光LED的出产工艺,因为玻璃...

  上图是去掉玻璃透镜后的图片,从图中不难看出,此封拆工艺是正在芯片概况涂覆硅胶后再加盖玻璃透镜,此封拆工艺就是可见光LED的出产工艺,因为玻璃透镜用胶粘的体例,其本身气密性较差,为芯片、金线及腔体不受无害物质的,而采用正在芯片概况涂覆一种硅胶进行,正在图中我们也能看到胶体或芯片有变色的踪迹。那么到底是胶体变色,仍是芯片变色呢?

  下图为某系统厂家正在电流700mA的前提下,采用水冷系统利用一段时间(两个月)后,呈现的不良现象,乐通lt118老虎机。图中较着看出有灯珠变色的现象,那为什么会发生此现象呢?大师城市认为该当是散热出了问题,从概况看是芯片概况变黄,那现实线:不良样品

  从上图中我们能够清晰的看到,两组模组利用的芯片外不雅完全纷歧样,由此我们能够领会到,分歧制制商或分歧期间的产物放到了统一个系统中,通过查询两款芯片都是统一制制商的芯片,只是芯片有过改良,而芯片工艺的改良,会牵扯到相关的光电特征改变,而将分歧工艺下的芯片放正在一路进行产物设想,可能会惹起光电参数的不婚配,从而影响产物热机能的不均衡。

  从以上光电参数阐发,两种工艺下的参数略有分歧,灯珠1的电压为12.82V,灯珠2的电压为13.31V,按我司0.4V间距尺度分档,电压范畴过宽,是不克不及放正在一路利用的。从灯珠的辐射效率来看,灯珠2的小于灯珠1的,这申明有更多的电能成热能了。

  鸿利秉一采用的全无机封拆是陶瓷C+金属M+硬质玻璃H,整个封拆过程并无无机材料,而玻璃是一种高质密的无机物,其间间隙比水还小,所以一般气体和水都无法透过玻璃,因而玻璃比无机硅胶更容易实现气密性封拆。

  将芯片概况的胶体去除后,我们发觉芯片概况并无发黄现象,那么能够确定发黄的物质其实就是胶体本身。

  此工艺能够正在实空或干燥的气下通过激光焊接的体例实现气密性封拆,气密性可达美标MIL-STD-883要求。可以或许给芯片供给一个低氧、干燥的相对不变的利用,同时较无机材料而言,有更好的耐紫外机能,进而UV LED持久利用不因含无机封拆材料而呈现机能劣化。对于工业级的使用,光源是环节部件,因而要求相对要高,为了确保使用的靠得住性,我相信全无机UV LED的封拆模式是最好的选择。

  并且从图1能够看出,两块模组中不良品全数集中正在一块模组上,若是是散热欠好,不良就不应当只正在一块板上,这能否是前面提到的两种工艺的芯片放正在一路的缘由呢?那这是线%以内,这正在焊锡工艺来说曾经很是不错了,那能否是芯片本身发生的热没有传导出去呢?

  下面来阐发下胶水的特征,一般目前率型的封拆,城市用到无机硅胶,而无机硅胶有甲基硅胶和苯基硅胶,甲基硅胶的透湿透氧率为20000~30000cm3/(m2×24H×atm),苯基硅胶的透湿透氧率为300~3000cm3/(m2×24H×atm),一般气体和水都可渗入进无机硅胶内部,封拆材料的透湿透氧率高,器件的气密性就差,中的无害物质就容易透过封拆材料而入侵器件内部而导致器件失效。研究发觉,无机材料长时间受UV光映照会发生光降解(有氧下发生光氧化)[1],呈现老化和黄化现象[2],严沉的以至呈现开裂[3],使得器件的光萃取效率和靠得住性大幅下降最终导致失效,这种现象正在深紫外波段特别严沉。通过对胶水的特征阐发,我们该当清晰胶体黄化现象的缘由,那就是胶水的气密性差,空气和水气的入侵,正在UV光的感化下而发生的黄化现象,那为什么统一个系统上,这种现象只呈现正在一种芯片上呢?这就是前面说过的分歧工艺出产的芯片,乐通lt118其光电参数分歧,从而影响胶体所正在的热分歧,黄化时间也就分歧,但这种无机UV LED的封拆,正在一段时间的利用后,也必将发生胶体黄化现象。那么若何避免此类问题呢?

  对于胶体黄化,我们会考虑到散热的问题,热传导不出去,颠末必然时间后确实会发生此种现象,这是大功率白光封拆中常见的问题。进一步阐发封拆体导热结果若何,我们对焊接层正在X-Ray设备下进行浮泛率测试。

  图8:灯珠1热阻测试曲线K/W,此热阻反映此灯珠本身导热能力较好,且两款灯珠的导热能力相当,也就是说此灯珠胶体变色并不是由于芯片工艺分歧而导致。

  因为UV LED是集热电光为一体的半导体元器件,因而正在元器件研发制制和元器件使用端的研发设想均招考虑相关特征对其功能和寿命的影响。通过以下案例,我们能进一步对其特征进行领会。

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